推荐产品Products
联系我们Contact Us

     

     

    电话: 0769-81700518-8019

    传真: 0769-27200904   

    邮箱: 8019@charetec.com

    销售工程师: 李小姐 Irene

    服务热线: 18098232339

    香港总部: 香港九龙旺角道33号凯途发展大厦7-03

    东莞分公司: 广东省东莞市石龙镇现代信息产业园3F-A07/08
     

行业资讯

您所在的位置: 首页 --新闻资讯 --行业资讯

北京力特保险丝, -11nm骁龙675跑分曝光

来源:    作者:    发布时间:2018-11-07 09:32    浏览量:2
 
11月7日早间消息,GSMarena在GeekBench 4.1数据库中发现了疑似骁龙675的跑分。
 
成绩方面,单核2267,多核6103分,测试机Talos采用4GB内存、预装安卓9.0 Pie系统,看不出来自哪一品牌。
 
同时,GB4识别出骁龙675的小核频率为1.71GHz,与官标数据一致。
 
资料显示,骁龙675是高通今年10月份发布的新中端定位SoC,基于11nm工艺打造。
 
CPU采用2+6的八核架构,全新的Kryo 460核心,大核最高2.0GHz。GPU集成Adreno 612,搭配X12基带(600Mbps)。
 
按照高通的说法,Kryo 460比之前骁龙670、骁龙710采用的第三代Kryo 360整体性能提升了20%,以搭载了骁龙710的小米8 SE为例,后者的GB4跑分多在1800/5800左右,由此来看,骁龙675的单核增幅与官方数据一致。也可以说,单/双核表现完全超越了骁龙835。
 
此前,小米已经确认将发布骁龙675平台的手机。按照高通的说法,最早一批终端会在2019年一季度与我们见面。
 
【共有0条评论/我要评论】【收藏本页】【】【打印】【关闭